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陳經理
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大型充氮回流焊


 ●晉力達全新Reflow-X系列充氮回流焊可完全適應高速生產及高精度PCB封裝工藝,實現產能質的飛越

 ●全新G+亮點熱風回流系統構架,具有出色熱性能和出色功率平衡,低碳,耗費能量少,有效降低生產成本

 ●最新隔熱技術以及密封爐膽設計保證溫室+10℃的爐表溫度

 ●全程氮氣定量可控,配置靜氧監測和控制系統,N2低至12m3/min,各溫區通過能量優化的電機獨立閉環控制,爐內殘氧含量低至800-2500ppm,具有最低 CO2 的節能系統

 ●當前的Reflow-X系列標志著基準-總能源節省 25%,N2 消耗量減少20%。旗艦產品 Reflow-X12 提供 12 個區域和超過 4.6米的工藝長度

 ●高精度控溫系統,設定與實際溫差1.0℃以內,空載至滿載溫度波動2℃以內,相鄰溫區溫差80℃以內,無竄溫現象。

 ●采用水冷式急冷技術,并持續通入冰水(5°-13°可設置),利用冰水冷卻爐內風溫,冷卻效率高

 ●通過新型助焊劑回收系統、多級熱解以及多級冷凝管理系統進行多級工藝氣體過濾凈化

 ●內置三通道爐溫測試,各溫區實時溫度曲線圖,滿足產品的高工藝要求

 ●可定做分體式,不用吊裝和拆墻


產品優點

  • 服務優

    一對一專屬工程師服務

  • 保修長

    長達24個月質保,保障長時間流水作業

  • 節能好

    節能省電是晉力達為客戶服務的宗旨

  • 智能化

    生產批量化、操作簡單化

  • 精度高

    分段式預熱,控溫精度達±2℃

  • 技術強

    引進國外技術、低噪音、配合機器人作業

  • 質檢嚴

    從原材料到生產、成品測試出廠,每道工序執行嚴格、科學的品質管理標準

  • 效率高

    引進一臺設備可節省5-6個人工,效率更高

  • 定制快

    專業的技術團隊提供非標定制服務,快速交付

產品描述

氮氣回流焊的優勢:

 1、模塊化、靈活的系統概念

       最少的停機時間和最少的維護工作,智能軟件工具帶來出色的可追溯性。


  2、選配單軌至四軌技術,單機成本,雙倍至四倍產能,高效節能,可節省耗能60%以上。

  


       3、新型的BOLW THRU(強冷風)冷卻模組(自然風/冷風/冷水選擇)可提供3度秒以上的冷卻速率,即使在LGA775上也不例外。此項設計可符合最嚴苛的無鉛溫度曲線要求。


4、GEM晉力達專利蝸殼式雙通道熱風結構

蝸殼式結構特點:

     (1)吸入即為熱風,從源頭控制住溫度的供給,雙通道供風,使產品受熱更均勻,回溫快,完全消除“陰影效應”。

     (2)快速維護結構,不停產快速更換發熱體,提高生產效率,縮短維護時間。


對比以往結構的增壓式熱風結構缺點是:

      (1)吸入冷風,再經過發熱體發熱,嚴重影響回溫速率,對于較寬產品風速不夠大,也不夠均勻。

      (2)維護費時費力,維護不當極易出現發熱絲不耐用,產品受熱不均等情況。



  5、采用的氮氣密閉技術,可完全實現氮氣回流焊PCB經過區域需達到的低氧殘余量減少端件及焊盤氧化,提升浸潤性,并可對針對小型BGA產品,焊盤假焊狀況,特殊件管腳的針對排插管腳電鍍成本變化造成的上錫不良問題,高上錫標準,對便攜式高檔產品的摔擊試驗,振動試驗,高低溫試驗均有好的改善效果。



  6、保溫層采用優質硅酸鋁保溫材料,多層保溫爐膛設計,有效的降低了工作環境溫度,保溫效果好,升溫快。



  7、由于先進的孔噴嘴幾何形狀,出色的熱傳遞以及加熱模塊中可監控的可調超壓,保證均勻和無間隙的熱傳遞到電路板。整個過程可以保證惰性工藝氣氛焊接過程,因為是封閉的系統,沒有外部空氣進入處理室。 熱流在系統內通過循環發生,即過程預熱和峰值區域的氣體被提取,清洗并從側面重新插入過濾網。




產品詳細

   技術參數

 

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