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    陳經理
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    影響波峰焊接質量的因素有哪些

    發布時間:2019-07-18 瀏覽:次 責任編輯:晉力達

    在THT插件線路板焊接過程中,影響焊接質量的因素很多,需要關注的波峰焊參數包括焊接溫度、傳送速度、軌道角度、波峰高度等等。

      1,焊接溫度

      焊接溫度過低時,焊料的擴展率、潤濕性能變差,使焊盤或元器件焊端由于不能充分的潤濕,從而產生虛焊、拉尖、橋接等缺陷;焊接溫度過高時,則加速了焊盤、元器件引腳及焊料的氧化,易產生虛焊。

      2,傳送速度

      脫離區的錫波要盡可能平穩,因此傳送帶速度不宜過高。

      3,軌道角度

      調整軌道的角度可以控制PCB與波峰的接觸時間,適當的傾角有助于液態焊料與PCB更快的分離。當傾角太小時,較易出現橋接;而傾角過大,雖然有利于橋接的消除,但焊點吃錫量太小,容易產生虛焊。軌道傾角應控制在5°~7°之間。

      4,波峰高度

      波峰高度是指波峰焊接中PCB吃錫高度,通??刂圃赑CB板厚度的1/2~2/3。波峰高度過大會導致熔融的焊料流到PCB的表面,形成“錫連”。波峰的高度會因焊接工作時間的推移而有一些變化,應在焊接過程中進行適當的修正。常用的檢測波峰高度的工具為深度規或高溫玻璃。

      5,焊料

      波峰焊接中, 焊料的雜質主要是來源于PCB焊盤上的銅浸出,過量的銅會導致焊接的缺陷增多,因此必須定期檢驗焊錫內的金屬成分錫渣。

      錫鉛焊料在高溫下(250℃)不斷氧化,使錫鍋中錫-鉛焊料含錫量不斷下降,偏離共晶點,導致流動性差,出現連焊、虛焊、焊點強度不夠等質量問題??刹捎靡韵聨讉€方法來解決這個問題:

     ?、偬砑友趸€原劑,使已氧化的SnO還原為Sn,減小錫渣的產生

     ?、诓粩喑ジ≡?/span>

     ?、勖看魏附忧疤砑右欢康腻a (以上幾點措施需按照作業規范定期執行)

     ?、懿捎煤寡趸椎暮噶?/span>

     ?、莶捎玫獨獗Wo(需監控氧含量)

      波峰焊過程中的各參數需要根據實際焊接效果,互相協調、反復調整。


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