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晉力達氮氣回流焊為什么這么受歡迎?原來它有這么多優勢

發布時間:2021-06-02 瀏覽:次 責任編輯:晉力達

   氮氣回流焊是在回流焊爐膛內充氮氣,為了阻斷回流焊爐內有空氣進入防止回流焊接中的元件腳氧化。氮氣回流焊的使用主要是為了增強焊接質量,使焊接發生在氧含量極少(100PPM)以下的環境下,可避免元件的氧化問題。因此氮氣回流焊的主要問題是保證氧氣含量越低越好。所以小編在今天給大家講解一下氮氣回流焊有什么優勢?(如果你想了解更多氮氣回充焊,請拔打熱咨詢>>>400-9932122)


  



氮氣回流焊有什么優勢?

1、模塊化、靈活的系統概念

  最少的停機時間和最少的維護工作,智能軟件工具帶來出色的可追溯性。

  2、選配單軌至四軌技術,單機成本,雙倍至四倍產能,高效節能,可節省耗能60%以上。

  3、新型的BOLW THRU(強冷風)冷卻模組(自然風/冷風/冷水選擇)可提供3度秒以上的冷卻速率,即使在LGA775上也不例外。此項設計可符合最嚴苛的無鉛溫度曲線要求。

  4、GEM晉力達專利蝸殼式雙通道熱風結構

  蝸殼式結構特點:

  (1)吸入即為熱風,從源頭控制住溫度的供給,雙通道供風,使產品受熱更均勻,回溫快,完全消除“陰影效應”。

  (2)快速維護結構,不停產快速更換發熱體,提高生產效率,縮短維護時間。

對比以往結構的增壓式熱風結構缺點是:

  (1)吸入冷風,再經過發熱體發熱,嚴重影響回溫速率,對于較寬產品風速不夠大,也不夠均勻。

  (2)維護費時費力,維護不當極易出現發熱絲不耐用,產品受熱不均等情況。

  5、采用的氮氣密閉技術,可完全實現氮氣回流焊PCB經過區域需達到的低氧殘余量減少端件及焊盤氧化,提升浸潤性,并可對針對小型BGA產品,焊盤假焊狀況,特殊件管腳的針對排插管腳電鍍成本變化造成的上錫不良問題,高上錫標準,對便攜式高檔產品的摔擊試驗,振動試驗,高低溫試驗均有好的改善效果。

  6、保溫層采用優質硅酸鋁保溫材料,多層保溫爐膛設計,有效的降低了工作環境溫度,保溫效果好,升溫快。

  7、由于先進的孔噴嘴幾何形狀,出色的熱傳遞以及加熱模塊中可監控的可調超壓,保證均勻和無間隙的熱傳遞到電路板。整個過程可以保證惰性工藝氣氛焊接過程,因為是封閉的系統,沒有外部空氣進入處理室。 熱流在系統內通過循環發生,即過程預熱和峰值區域的氣體被提取,清洗并從側面重新插入過濾網。

  最后,通過以上氮氣回流焊有什么優勢都有一定了解,想要了解更多氮氣回流焊的產品,歡迎在線咨詢:400-9932122。


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