• <div id="2akgu"><li id="2akgu"></li></div>
  • <div id="2akgu"><button id="2akgu"></button></div><div id="2akgu"><button id="2akgu"></button></div><small id="2akgu"><li id="2akgu"></li></small><div id="2akgu"><li id="2akgu"></li></div>
  • <small id="2akgu"><li id="2akgu"></li></small>
  • <small id="2akgu"></small>
  • <div id="2akgu"><li id="2akgu"></li></div>
  • <small id="2akgu"><div id="2akgu"></div></small>
  • <small id="2akgu"><button id="2akgu"></button></small>
  • <small id="2akgu"><li id="2akgu"></li></small>
  • <small id="2akgu"></small>
  • <xmp id="2akgu"><div id="2akgu"></div>
  • <small id="2akgu"><div id="2akgu"></div></small>
  • <li id="2akgu"><button id="2akgu"></button></li>
    7*24小時為您服務

    400-9932122

    136 3159 3710

    陳經理
    當前位置: 首頁 > 技術資訊?>?公司動態 > 波峰焊接質量控制檢查方法

    波峰焊接質量控制檢查方法

    發布時間:2019-06-13 瀏覽:次 責任編輯:晉力達

      對于剛開始創辦電子企業的廠家,特別是內地的生產廠家很多都是對波峰焊工藝不是太熟,即使波峰焊設備添加后也是不太熟悉怎么用,特別是不知道生產的半成品哪種是合格產品,哪種是不合格產品。希望以下的一點知識能對大家有所幫助

      一、波峰焊接后電子線路板半成品的質量要求

      1、 焊點質量要求

      a 、焊點應外形光滑,焊料適量,最多不得超過焊盤外緣,最少不應少于焊盤面積的80%,金屬化孔的焊點焊料最少時其透錫面凹進量不允許大于板厚的25%。引線末端清楚可見;

      b、 焊點表面光潔,結晶細密,無針孔、麻點、焊料瘤;

      c、焊料邊緣與焊件表面形成的濕潤角應小于30度;

      d、焊點引線露出高度為0.5—1MM。引線總長度(從印制板表面到一馬當先側面的引線頂端)不大于4MM;

      e、焊點不允許出現拉尖、橋接、引線(或焊盤)與焊料脫開或焊盤翹起以及虛焊、漏焊現象;

      f、波峰焊后允許存在少量疵點(如漏焊、連焊、虛焊),但疵點率單快板不應超過2%。如超過應采取措施,對檢查出的疵點要返修;

      g、 焊錫點經振動試驗和高低溫試驗后,機電性能仍應符合產品技術要求。

      2 、印制板組裝件質量要求

      a、 印制板焊后翹曲度應符合有關技術要求;

      b、印制板組裝件上的元器件機電性能不應受到損壞;

      c、印制板不允許有氣泡、燒傷出現;

      d、清洗后印制板絕緣電阻值不小于1010----1011Ω,焊點不允許有腐蝕現象。

      二、波峰焊接后電子線路板半成品檢驗方法

      1、焊點檢驗通常采用目測,在大批量生產中應定期對焊點進行金相結構檢驗或采用X光、超聲、激光等方法進行檢查;

      2、印制板組裝件應采用在線測試儀或功能測試儀進行檢測;

      3、清洗后印制板絕緣電阻檢驗可按GB9491中規定進行,也可通過測量最終清洗的去離子水電阻率間接測定。

      以上是關于波峰焊接質量的要求和控制檢查方法,希望對大家有幫助。


    上一條:無鉛回流焊有哪些特性

    下一條:已經沒有了

    返回列表
    在线观看中文字幕码2021